AMD A4-3310MX contra HiSilicon Kirin 659. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  AMD A4-3000M HiSilicon Kirin 650
• Serie
  AMD A HiSilicon Kirin
• Generación
  1 4
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 4x Cortex-A53
• B-Core
  - 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  2.1 GHz 1.7 GHz
• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  2 8
• Hilos de la CPU
  2 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  Sí No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.5 GHz 2.36 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  2.5 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.36 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  11 11
• Unidades de ejecución
  3 2
• Generación
  3 Midgard 4
• GPU Frequency
  440 MHz 900 MHz
• Nombre de la GPU
  AMD Radeon HD 6480G ARM Mali-T830 MP2
• GPU Turbo
  sin turbo 900 MHz
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  1 GB -
• Fecha de publicación
  Q2/2011 Q4/2015
• Shader
  240 32
• Proceso técnico
  32 nm 28nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode No
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por HiSilicon Kirin 659 y AMD A4-3310MX. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Canales de memoria
  2 2
• Tipo de memoria
  DDR3-1600 LPDDR3-933

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP AMD A4-3310MX y HiSilicon Kirin 659 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  45 W -

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por AMD A4-3310MX y HiSilicon Kirin 659, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Llano (K10) Cortex-A53 / Cortex-A53
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE3, SSE4a -
• L3-Cache
  2 MB -
• Fecha de publicación
  Q2/2011 Q2/2016
• Enchufe
  FS1 -
• Proceso técnico
  32 nm 16 nm
• Virtualización
  AMD-V None