UNISOC T770 gegen MediaTek Helio G96. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  UNISOC 5G Mediatek Helio
• CPU Gruppe
  UNISOC 5G 6nm MediaTek Helio G90
• Segment
  Mobile Mobile
• Generation
  0 1

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Übertaktung
  Nein Nein

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G57 MP4 ARM Mali-G57 MP2
• GPU frequency
  0.78 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  4 2
• Shader
  64 32
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 2
• Generation
  Vallhall 1 Vallhall 1
• technisches verfahren
  7 nm 7 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2020 Q2/2020

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von MediaTek Helio G96 und UNISOC T770. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4-2133LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Speicher
  10 GB
• Speicherkanäle
  2 (Dual Channel) 2
• ECC
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP UNISOC T770 und MediaTek Helio G96 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von UNISOC T770 und UNISOC T770, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• technisches verfahren
  6 nm 12 nm
• Steckdose
  -- N/A
• Architektur
  Cortex-A76 / Cortex-A55
• Virtualisierung
  None None
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  --
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2020 Q3/2021