UNISOC T770 versus MediaTek Helio G96. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  UNISOC 5G Mediatek Helio
• Grupo CPU
  UNISOC 5G 6nm MediaTek Helio G90
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  0 1

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G57 MP4 ARM Mali-G57 MP2
• GPU frequency
  0.78 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  4 2
• Shader
  64 32
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 2
• Geração
  Vallhall 1 Vallhall 1
• Processo técnico
  7 nm 7 nm
• Data de lançamento
  Q2/2020 Q2/2020

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por MediaTek Helio G96 e UNISOC T770. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4-2133LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Máx. Memória
  10 GB
• Canais de memória
  2 (Dual Channel) 2
• ECC
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP UNISOC T770 e MediaTek Helio G96 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por UNISOC T770 e UNISOC T770, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Processo técnico
  6 nm 12 nm
• Socket
  -- N/A
• Arquitectura
  Cortex-A76 / Cortex-A55
• Virtualização
  None None
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensões ISA
  --
• Data de lançamento
  Q1/2020 Q3/2021