UNISOC T770 contra MediaTek Helio G96. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  UNISOC 5G Mediatek Helio
• Grupo CPU
  UNISOC 5G 6nm MediaTek Helio G90
• Segmento
  Mobile Mobile
• Generación
  0 1

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  No No

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G57 MP4 ARM Mali-G57 MP2
• GPU frequency
  0.78 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo sin turbo
• Unidades de ejecución
  4 2
• Shader
  64 32
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 2
• Generación
  Vallhall 1 Vallhall 1
• Proceso técnico
  7 nm 7 nm
• Fecha de publicación
  Q2/2020 Q2/2020

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por MediaTek Helio G96 y UNISOC T770. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4-2133LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Memoria
  10 GB
• Canales de memoria
  2 (Dual Channel) 2
• ECC
  No No

Compara los requisitos del TDP UNISOC T770 y MediaTek Helio G96 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por UNISOC T770 y UNISOC T770, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Proceso técnico
  6 nm 12 nm
• Enchufe
  -- N/A
• Arquitectura
  Cortex-A76 / Cortex-A55
• Virtualización
  None None
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  --
• Fecha de publicación
  Q1/2020 Q3/2021