Qualcomm Snapdragon 870 gegen Intel Core i3-11100. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 865/870 Intel Core i 11000
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Generation
  7 11
• Segment
  Mobile Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 585 Prime -
• B-Core
  3x Kryo 585 Gold -
• Base Frequency
  1.8 GHz 3.8 GHz
• C-Core
  4x Kryo 585 Silver -
• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• CPU Kerne
  8 4
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Ja
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.2 GHz 4.5 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 4.3 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12.0 12
• Ausführungseinheiten
  2 24
• Generation
  6 9.5
• GPU Frequency
  250 MHz 350 MHz
• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 650 Intel UHD Graphics 630
• GPU Turbo
  670 MHz 1100 MHz
• Max. displays
  1 3
• Max. GPU Memory
  - 64 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2019 Q4/2017
• Shader
  512 192
• technisches verfahren
  7 nm 14 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Core i3-11100 und Qualcomm Snapdragon 870. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  16 GB 128 GB
• Speicherkanäle
  4 2
• Speicher Typ
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 DDR4-2933
• PCIe-Lanes
  - 16
• PCIe-Version
  - 3.0

• AES-NI
  Nein Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 870 und Intel Core i3-11100 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  10 W 65 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 870 und Intel Core i3-11100, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Kryo 585 Rocket Lake S
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L2-Cache
  2 MB -
• L3-Cache
  3 MB 6 MB
• Part Number
  SM8250-AC -
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2021 Q2/2021
• Steckdose
  - LGA 1200
• technisches verfahren
  7 nm 14 nm
• Virtualisierung
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d