Qualcomm Snapdragon 870 対 Intel Core i3-11100. 仕様

比較するプロセッサの背景情報、シリーズ、世代、市場セグメント。

• CPUグループ
  Qualcomm Snapdragon 865/870 Intel Core i 11000
• シリーズ
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• 世代
  7 11
• セグメント
  Mobile Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 585 Prime -
• B-Core
  3x Kryo 585 Gold -
• Base Frequency
  1.8 GHz 3.8 GHz
• C-Core
  4x Kryo 585 Silver -
• コア・アーキテクチャ
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• CPUコア
  8 4
• CPUスレッド
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  いいえ はい
• オーバークロッキング
  いいえ いいえ
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.2 GHz 4.5 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 4.3 GHz

内蔵グラフィックスは、CPUの性能に影響を与えず、グラフィックスカードがない場合やモバイルデバイスでグラフィックスカードの仕事を実行します。

• DirectX Version
  12.0 12
• 実行部隊
  2 24
• 世代
  6 9.5
• GPU Frequency
  250 MHz 350 MHz
• GPU名
  Qualcomm Adreno 650 Intel UHD Graphics 630
• GPU Turbo
  670 MHz 1100 MHz
• Max. displays
  1 3
• Max. GPU Memory
  - 64 GB
• 発売日
  Q4/2019 Q4/2017
• シェーダー
  512 192
• ぎじゅつてきなかだい
  7 nm 14 nm

コンテンツのエンコード、デコードに使用するコーデックを内蔵。必要な処理を大幅に高速化。

• AV1
  いいえ いいえ
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

サポートするRAMの種類、チャンネル数 Intel Core i3-11100 と Qualcomm Snapdragon 870. マザーボードによっては、より高いまたは低いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

• ECC
  いいえ いいえ
• マックス メモリ
  16 GB 128 GB
• メモリーチャンネル
  4 2
• メモリータイプ
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 DDR4-2933
• PCIeレーン
  - 16
• PCIe版
  - 3.0

• AES-NI
  いいえ はい

TDPの要求事項を比較する Qualcomm Snapdragon 870 と Intel Core i3-11100 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  10 W 65 W

アーキテクチャ、インターフェース、サポートされる追加命令 Qualcomm Snapdragon 870 と Intel Core i3-11100, 仮想マシン技術、プロセス技術

• 建築
  Kryo 585 Rocket Lake S
• 命令セット(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISAエクステンション
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L2-Cache
  2 MB -
• L3-Cache
  3 MB 6 MB
• Part Number
  SM8250-AC -
• 発売日
  Q2/2021 Q2/2021
• ソケット
  - LGA 1200
• ぎじゅつてきなかだい
  7 nm 14 nm
• 仮想化
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d