Qualcomm Snapdragon 870 contre Intel Core i3-11100. Spécifications

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  Qualcomm Snapdragon 865/870 Intel Core i 11000
• Série
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Génération
  7 11
• Segment
  Mobile Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 585 Prime -
• B-Core
  3x Kryo 585 Gold -
• Base Frequency
  1.8 GHz 3.8 GHz
• C-Core
  4x Kryo 585 Silver -
• Architecture de base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• Cœurs de CPU
  8 4
• Fils de processeur
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Non Oui
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.2 GHz 4.5 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 4.3 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  12.0 12
• Unités d'exécution
  2 24
• Génération
  6 9.5
• GPU Frequency
  250 MHz 350 MHz
• Nom du GPU
  Qualcomm Adreno 650 Intel UHD Graphics 630
• GPU Turbo
  670 MHz 1100 MHz
• Max. displays
  1 3
• Max. GPU Memory
  - 64 GB
• Date de sortie
  Q4/2019 Q4/2017
• Shader
  512 192
• Processus technologique
  7 nm 14 nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par Intel Core i3-11100 et Qualcomm Snapdragon 870. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Max. Mémoire
  16 GB 128 GB
• Canaux de mémoire
  4 2
• Type de mémoire
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 DDR4-2933
• Couloirs PCIe
  - 16
• Version PCIe
  - 3.0

• AES-NI
  Non Oui

Comparez les exigences du TDP Qualcomm Snapdragon 870 et Intel Core i3-11100 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  10 W 65 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par Qualcomm Snapdragon 870 et Intel Core i3-11100, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Kryo 585 Rocket Lake S
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensions ISA
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L2-Cache
  2 MB -
• L3-Cache
  3 MB 6 MB
• Part Number
  SM8250-AC -
• Date de sortie
  Q2/2021 Q2/2021
• Socket
  - LGA 1200
• Processus technologique
  7 nm 14 nm
• Virtualization
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d