Qualcomm Snapdragon 690 gegen Intel Core i3-11100. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 690 Intel Core i 11000
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Generation
  8 11
• Segment
  Mobile Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Kryo 560 Gold -
• B-Core
  6x Kryo 560 Silver -
• Base Frequency
  1.7 GHz 3.8 GHz
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) normal
• CPU Kerne
  8 4
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Ja
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 4.5 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.7 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 4.3 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12.1 12
• Ausführungseinheiten
  0 24
• Generation
  6 9.5
• GPU Frequency
  950 MHz 350 MHz
• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 619L Intel UHD Graphics 630
• GPU Turbo
  kein Turbo 1100 MHz
• Max. displays
  0 3
• Max. GPU Memory
  - 64 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2020 Q4/2017
• Shader
  0 192
• technisches verfahren
  8 nm 14 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Core i3-11100 und Qualcomm Snapdragon 690. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  - 128 GB
• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  LPDDR4X-1866 DDR4-2933
• PCIe-Lanes
  - 16
• PCIe-Version
  - 3.0

• AES-NI
  Nein Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 690 und Intel Core i3-11100 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  - 65 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 690 und Intel Core i3-11100, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Kryo 560 Rocket Lake S
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L3-Cache
  - 6 MB
• Part Number
  SM6350 -
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2020 Q2/2021
• Steckdose
  - LGA 1200
• technisches verfahren
  8 nm 14 nm
• Virtualisierung
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d