Qualcomm Snapdragon 690 contro Intel Core i3-11100. Specifiche

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  Qualcomm Snapdragon 690 Intel Core i 11000
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Generazione
  8 11
• Segmento
  Mobile Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Kryo 560 Gold -
• B-Core
  6x Kryo 560 Silver -
• Base Frequency
  1.7 GHz 3.8 GHz
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Core della CPU
  8 4
• Threads della CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No Sì
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 4.5 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.7 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 4.3 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  12.1 12
• Unità di esecuzione
  0 24
• Generazione
  6 9.5
• GPU Frequency
  950 MHz 350 MHz
• Nome della GPU
  Qualcomm Adreno 619L Intel UHD Graphics 630
• GPU Turbo
  No turbo 1100 MHz
• Max. displays
  0 3
• Max. GPU Memory
  - 64 GB
• Data di rilascio
  Q4/2020 Q4/2017
• Shader
  0 192
• Processo tecnico
  8 nm 14 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da Intel Core i3-11100 e Qualcomm Snapdragon 690. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  - 128 GB
• Canali di memoria
  2 2
• Tipo di memoria
  LPDDR4X-1866 DDR4-2933
• Corsie PCIe
  - 16
• Versione PCIe
  - 3.0

• AES-NI
  No Sì

Confrontare i requisiti TDP di TDP Qualcomm Snapdragon 690 e Intel Core i3-11100 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  - 65 W

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Qualcomm Snapdragon 690 e Intel Core i3-11100, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Kryo 560 Rocket Lake S
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Estensioni ISA
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L3-Cache
  - 6 MB
• Part Number
  SM6350 -
• Data di rilascio
  Q4/2020 Q2/2021
• Presa
  - LGA 1200
• Processo tecnico
  8 nm 14 nm
• Virtualizzazione
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d