Qualcomm Snapdragon 690 versus Intel Core i3-11100. Especificações

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 690 Intel Core i 11000
• Série
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Geração
  8 11
• Segmento
  Mobile Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Kryo 560 Gold -
• B-Core
  6x Kryo 560 Silver -
• Base Frequency
  1.7 GHz 3.8 GHz
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Núcleos de CPU
  8 4
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Sim
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 4.5 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.7 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 4.3 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12.1 12
• Unidades de execução
  0 24
• Geração
  6 9.5
• GPU Frequency
  950 MHz 350 MHz
• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 619L Intel UHD Graphics 630
• GPU Turbo
  Sem turbo 1100 MHz
• Max. displays
  0 3
• Max. GPU Memory
  - 64 GB
• Data de lançamento
  Q4/2020 Q4/2017
• Shader
  0 192
• Processo técnico
  8 nm 14 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Core i3-11100 e Qualcomm Snapdragon 690. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  - 128 GB
• Canais de memória
  2 2
• Tipo de memória
  LPDDR4X-1866 DDR4-2933
• Pistas PCIe
  - 16
• Versão PCIe
  - 3.0

• AES-NI
  Não Sim

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 690 e Intel Core i3-11100 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  - 65 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 690 e Intel Core i3-11100, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Kryo 560 Rocket Lake S
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Кеш L3
  - 6 MB
• Part Number
  SM6350 -
• Data de lançamento
  Q4/2020 Q2/2021
• Socket
  - LGA 1200
• Processo técnico
  8 nm 14 nm
• Virtualização
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d