Qualcomm Snapdragon 636 gegen MediaTek Helio P70. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 636 MediaTek Helio P60/P70
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Generation
  5 3
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Kryo 260 Gold 4x Cortex-A73
• B-Core
  4x Kryo 260 Silver 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.6 GHz -
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.8 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.6 GHz -
• A-Core Frequency
  - 1.90 GHz (2.10 GHz)

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12.1 12
• Ausführungseinheiten
  0 3
• Generation
  5 Bifrost 2
• GPU Frequency
  720 MHz 900 MHz
• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 509 ARM Mali-G72 MP3
• GPU Turbo
  720 MHz kein Turbo
• Max. displays
  0 1
• Max. GPU Memory
  - 2 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2017 Q3/2017
• Shader
  128 48
• technisches verfahren
  14 nm 16 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode / Encode
• JPEG
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von MediaTek Helio P70 und Qualcomm Snapdragon 636. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  - 8 GB
• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  LPDDR4-1333 LPDDR4X-1800

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 636 und MediaTek Helio P70 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 636 und MediaTek Helio P70, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Kryo 260 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  SDM636 -
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2017 Q2/2020
• technisches verfahren
  14 nm 12 nm
• Virtualisierung
  None None
• Operating systems
  - Android