Qualcomm Snapdragon 636 对 MediaTek Helio P70. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 分段
  Mobile Mobile
• 系列
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• 一代人
  5 3
• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 636 MediaTek Helio P60/P70

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 超频
  没有 没有
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  Qualcomm Adreno 509 ARM Mali-G72 MP3
• GPU frequency
  0.72 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.72 GHz 没有涡轮增压
• 执行单位
  0 3
• 着色器
  128 48
• Max. GPU Memory
  -- 2 GB
• Max. displays
  0 1
• 一代人
  5 Bifrost 2
• 技术过程
  14 nm 16 nm
• 发布日期
  Q2/2017 Q3/2017

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 Decode / Encode
• h264
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• AV1
  没有 没有
• AVC
  没有 Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 MediaTek Helio P70 和 Qualcomm Snapdragon 636. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR4-1333 LPDDR4X-1800
• 最大内存
  8 GB
• ECC
  没有 没有
• 记忆通道
  2 2

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 636 和 MediaTek Helio P70 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 636 和 Qualcomm Snapdragon 636, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 虚拟化
  None None
• 建筑学
  Kryo 260 Cortex-A73 / Cortex-A53
• 技术过程
  14 nm 12 nm
• 插座
  N/A N/A
• 发布日期
  Q4/2017 Q2/2020
• Part Number
  SDM636 --