Qualcomm Snapdragon 636 contro MediaTek Helio P70. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  Qualcomm Snapdragon 636 MediaTek Helio P60/P70
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Generazione
  5 3
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Kryo 260 Gold 4x Cortex-A73
• B-Core
  4x Kryo 260 Silver 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.6 GHz -
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Core della CPU
  8 8
• Threads della CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.8 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.6 GHz -
• A-Core Frequency
  - 1.90 GHz (2.10 GHz)

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  12.1 12
• Unità di esecuzione
  0 3
• Generazione
  5 Bifrost 2
• GPU Frequency
  720 MHz 900 MHz
• Nome della GPU
  Qualcomm Adreno 509 ARM Mali-G72 MP3
• GPU Turbo
  720 MHz No turbo
• Max. displays
  0 1
• Max. GPU Memory
  - 2 GB
• Data di rilascio
  Q2/2017 Q3/2017
• Shader
  128 48
• Processo tecnico
  14 nm 16 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• JPEG
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da MediaTek Helio P70 e Qualcomm Snapdragon 636. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  - 8 GB
• Canali di memoria
  2 2
• Tipo di memoria
  LPDDR4-1333 LPDDR4X-1800

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP Qualcomm Snapdragon 636 e MediaTek Helio P70 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Qualcomm Snapdragon 636 e MediaTek Helio P70, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Kryo 260 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  SDM636 -
• Data di rilascio
  Q4/2017 Q2/2020
• Processo tecnico
  14 nm 12 nm
• Virtualizzazione
  None None
• Operating systems
  - Android