Qualcomm Snapdragon 210 gegen MediaTek Helio G85. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 205-212 MediaTek Helio G70/G80
• Segment
  Mobile Mobile
• Generation
  2 1

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Frequenz
  1.10 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 Kern)
  1.10 GHz 2.00 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 304 ARM Mali-G52 MP2
• GPU frequency
  0.40 GHz 1.00 GHz
• GPU (Turbo)
  0.40 GHz kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  0 2
• Shader
  24 32
• Max. displays
  0 2
• Generation
  3 Bifrost 2
• technisches verfahren
  28 nm 16 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2015 Q3/2020

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von MediaTek Helio G85 und Qualcomm Snapdragon 210. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR2LPDDR3 LPDDR4X-1800
• Max. Speicher
  8 GB
• Speicherkanäle
  1 2
• ECC
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 210 und MediaTek Helio G85 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  --

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 210 und Qualcomm Snapdragon 210, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  --
• Architektur
  Cortex-A7 Cortex-A75 / Cortex-A55
• technisches verfahren
  28 nm 12 nm
• Virtualisierung
  None None
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  2014 Q2/2020
• Part Number
  MSM8909 MT6769Z