Qualcomm Snapdragon 210 contra MediaTek Helio G85. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 205-212 MediaTek Helio G70/G80
• Segmento
  Mobile Mobile
• Generación
  2 1

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Frecuencia
  1.10 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 núcleo)
  1.10 GHz 2.00 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclocking
  No No

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 304 ARM Mali-G52 MP2
• GPU frequency
  0.40 GHz 1.00 GHz
• GPU (Turbo)
  0.40 GHz sin turbo
• Unidades de ejecución
  0 2
• Shader
  24 32
• Max. displays
  0 2
• Generación
  3 Bifrost 2
• Proceso técnico
  28 nm 16 nm
• Fecha de publicación
  Q3/2015 Q3/2020

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por MediaTek Helio G85 y Qualcomm Snapdragon 210. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR2LPDDR3 LPDDR4X-1800
• Max. Memoria
  8 GB
• Canales de memoria
  1 2
• ECC
  No No

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 210 y MediaTek Helio G85 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  --

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 210 y Qualcomm Snapdragon 210, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  --
• Arquitectura
  Cortex-A7 Cortex-A75 / Cortex-A55
• Proceso técnico
  28 nm 12 nm
• Virtualización
  None None
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  2014 Q2/2020
• Part Number
  MSM8909 MT6769Z