Qualcomm Snapdragon 210 versus MediaTek Helio G85. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 205-212 MediaTek Helio G70/G80
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  2 1

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Frequência
  1.10 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 núcleo)
  1.10 GHz 2.00 GHz
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 304 ARM Mali-G52 MP2
• GPU frequency
  0.40 GHz 1.00 GHz
• GPU (Turbo)
  0.40 GHz Sem turbo
• Unidades de execução
  0 2
• Shader
  24 32
• Max. displays
  0 2
• Geração
  3 Bifrost 2
• Processo técnico
  28 nm 16 nm
• Data de lançamento
  Q3/2015 Q3/2020

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Não Decode / Encode
• VP9
  Não Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por MediaTek Helio G85 e Qualcomm Snapdragon 210. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR2LPDDR3 LPDDR4X-1800
• Máx. Memória
  8 GB
• Canais de memória
  1 2
• ECC
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 210 e MediaTek Helio G85 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  --

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 210 e Qualcomm Snapdragon 210, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensões ISA
  --
• Arquitectura
  Cortex-A7 Cortex-A75 / Cortex-A55
• Processo técnico
  28 nm 12 nm
• Virtualização
  None None
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  2014 Q2/2020
• Part Number
  MSM8909 MT6769Z