MediaTek Dimensity 900 gegen Qualcomm Snapdragon 870. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  MediaTek Dimensity 900/920 Qualcomm Snapdragon 865/870
• Serie
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Generation
  2 7
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A78 1x Kryo 585 Prime
• B-Core
  6x Cortex-A55 3x Kryo 585 Gold
• Base Frequency
  2 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 585 Silver
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.4 GHz 3.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2 GHz 2.42 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12 12.0
• Ausführungseinheiten
  4 2
• Generation
  Vallhall 2 6
• GPU Frequency
  850 MHz 250 MHz
• GPU-Name
  ARM Mali-G68 MP4 Qualcomm Adreno 650
• GPU Turbo
  kein Turbo 670 MHz
• Max. displays
  1 1
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2020 Q4/2019
• Shader
  64 512
• technisches verfahren
  6 nm 7 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Decode Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 870 und MediaTek Dimensity 900. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  16 GB 16 GB
• Speicherkanäle
  4 4
• Speicher Typ
  LPDDR4XLPDDR5 LPDDR4X-4266LPDDR5-5500

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP MediaTek Dimensity 900 und Qualcomm Snapdragon 870 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  10 W 10 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von MediaTek Dimensity 900 und Qualcomm Snapdragon 870, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Kryo 585
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  2 MB 3 MB
• Part Number
  MT6877 SM8250-AC
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2021 Q2/2021
• technisches verfahren
  6 nm 7 nm
• Virtualisierung
  None None