MediaTek Dimensity 900 kontra Qualcomm Snapdragon 870. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  MediaTek Dimensity 900/920 Qualcomm Snapdragon 865/870
• Seria
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  2 7
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A78 1x Kryo 585 Prime
• B-Core
  6x Cortex-A55 3x Kryo 585 Gold
• Base Frequency
  2 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 585 Silver
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.4 GHz 3.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2 GHz 2.42 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 12.0
• Jednostki wykonawcze
  4 2
• Pokolenie
  Vallhall 2 6
• GPU Frequency
  850 MHz 250 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G68 MP4 Qualcomm Adreno 650
• GPU Turbo
  No turbo 670 MHz
• Max. displays
  1 1
• Data wydania
  Q2/2020 Q4/2019
• Shader
  64 512
• Proces technologiczny
  6 nm 7 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Decode Nie
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 870 oraz MediaTek Dimensity 900. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  16 GB 16 GB
• Kanały pamięci
  4 4
• Typ pamięci
  LPDDR4XLPDDR5 LPDDR4X-4266LPDDR5-5500

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP MediaTek Dimensity 900 oraz Qualcomm Snapdragon 870 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  10 W 10 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek Dimensity 900 oraz Qualcomm Snapdragon 870, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Kryo 585
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  2 MB 3 MB
• Part Number
  MT6877 SM8250-AC
• Data wydania
  Q2/2021 Q2/2021
• Proces technologiczny
  6 nm 7 nm
• Wirtualizacja
  None None