MediaTek Dimensity 900 contra Qualcomm Snapdragon 870. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Generación
  2 7
• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 900/920 Qualcomm Snapdragon 865/870

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  2.00 GHz 1.80 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  2.40 GHz 3.20 GHz
• Hilos de la CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.00 GHz 2.42 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  2x Cortex-A78 1x Kryo 585 Prime
• B core
  6x Cortex-A55 3x Kryo 585 Gold
• C core
  -- 4x Kryo 585 Silver

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G68 MP4 Qualcomm Adreno 650
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo 0.67 GHz
• Unidades de ejecución
  4 2
• Shader
  64 512
• Max. displays
  1 1
• Generación
  Vallhall 2 6
• DirectX Version
  12 12.0
• Proceso técnico
  6 nm 7 nm
• Fecha de publicación
  Q2/2020 Q4/2019

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 870 y MediaTek Dimensity 900. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4XLPDDR5 LPDDR4X-4266LPDDR5-5500
• Max. Memoria
  16 GB 16 GB
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  4 4

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP MediaTek Dimensity 900 y Qualcomm Snapdragon 870 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  10 W 10 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por MediaTek Dimensity 900 y MediaTek Dimensity 900, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualización
  None None
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L3-Cache
  2.00 MB 3.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Kryo 585
• Proceso técnico
  6 nm 7 nm
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  Q2/2021 Q2/2021
• Part Number
  MT6877 SM8250-AC