Intel Xeon W-1370 gegen AMD Ryzen Embedded V1780B. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Serie
  Intel Xeon W AMD Ryzen Embedded
• Generation
  11 1
• CPU Gruppe
  Intel Xeon W-1300 AMD Ryzen Embedded V1000

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  2.90 GHz 3.35 GHz
• CPU Kerne
  8 4
• Turbo (1 Kern)
  5.10 GHz 3.60 GHz
• CPU Threads
  16 8
• Hyperthreading
  Ja Ja
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  normal normal

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Intel UHD Graphics P750 keine iGPU
• GPU frequency
  0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  1.30 GHz kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  32
• Shader
  256
• Max. displays
  3
• Generation
  12
• DirectX Version
  12
• technisches verfahren
  14 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2021

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nein
• h264
  Decode / Encode Nein
• VP9
  Decode / Encode Nein
• VP8
  Decode Nein
• AV1
  Decode Nein
• AVC
  Decode / Encode Nein
• VC-1
  Decode Nein
• JPEG
  Decode / Encode Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen Embedded V1780B und Intel Xeon W-1370. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR4-3200 DDR4-3200
• Max. Speicher
  128 GB 32 GB
• ECC
  Ja Ja
• Speicherkanäle
  2 2
• PCIe-Version
  4.0 3.0
• PCIe-Lanes
  20 16

• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Xeon W-1370 und AMD Ryzen Embedded V1780B um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  80 W 45 W
• TDP up
  -- 54 W
• TDP down
  -- 35 W
• Maximale Temperatur
  100 °C 105 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Xeon W-1370 und Intel Xeon W-1370, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  16.00 MB --
• L3-Cache
  -- 4.00 MB
• Architektur
  Rocket Lake S Great Horned Owl (Zen)
• technisches verfahren
  14 nm 14 nm
• Steckdose
  LGA 1200 FP5
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2021 Q1/2018