Intel Xeon W-1370 gegen AMD Ryzen Embedded V1780B. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Intel Xeon W-1300 AMD Ryzen Embedded V1000
• Serie
  Intel Xeon W AMD Ryzen Embedded
• Generation
  11 1
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.9 GHz 3.35 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• CPU Kerne
  8 4
• CPU Threads
  16 8
• Hyperthreading / SMT
  Ja Ja
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  5.1 GHz 3.6 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  4 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 3.35 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12 -
• Ausführungseinheiten
  32 -
• Generation
  12 -
• GPU Frequency
  350 MHz -
• GPU-Name
  Intel UHD Graphics P750 keine iGPU
• GPU Turbo
  1300 MHz kein Turbo
• Max. displays
  3 -
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2021 -
• Shader
  256 -
• technisches verfahren
  14 nm -

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Decode Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Nein
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nein
• JPEG
  Decode / Encode Nein
• VC-1
  Decode Nein
• VP8
  Decode Nein
• VP9
  Decode / Encode Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen Embedded V1780B und Intel Xeon W-1370. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Ja Ja
• Max. Speicher
  128 GB 32 GB
• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  DDR4-3200 DDR4-3200
• PCIe-Lanes
  20 16
• PCIe-Version
  4.0 3.0

• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Xeon W-1370 und AMD Ryzen Embedded V1780B Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C 105 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  80 W 45 W
• TDP down
  - 35 W
• TDP up
  - 54 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Xeon W-1370 und AMD Ryzen Embedded V1780B, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Rocket Lake S Great Horned Owl (Zen)
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  16 MB -
• L3-Cache
  - 4 MB
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2021 Q1/2018
• Steckdose
  LGA 1200 FP5
• technisches verfahren
  14 nm 14 nm
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM