Intel Xeon W-1370 contra AMD Ryzen Embedded V1780B. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Serie
  Intel Xeon W AMD Ryzen Embedded
• Generación
  11 1
• Grupo CPU
  Intel Xeon W-1300 AMD Ryzen Embedded V1000

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  2.90 GHz 3.35 GHz
• Núcleos de CPU
  8 4
• Turbo (1 núcleo)
  5.10 GHz 3.60 GHz
• Hilos de la CPU
  16 8
• Hyperthreading
  Sí Sí
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  normal normal

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  Intel UHD Graphics P750 sin iGPU
• GPU frequency
  0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  1.30 GHz sin turbo
• Unidades de ejecución
  32
• Shader
  256
• Max. displays
  3
• Generación
  12
• DirectX Version
  12
• Proceso técnico
  14 nm
• Fecha de publicación
  Q2/2021

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode No
• h264
  Decode / Encode No
• VP9
  Decode / Encode No
• VP8
  Decode No
• AV1
  Decode No
• AVC
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode No
• JPEG
  Decode / Encode No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por AMD Ryzen Embedded V1780B y Intel Xeon W-1370. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  DDR4-3200 DDR4-3200
• Max. Memoria
  128 GB 32 GB
• ECC
  Sí Sí
• Canales de memoria
  2 2
• Versión PCIe
  4.0 3.0
• Carriles PCIe
  20 16

• AES-NI
  Sí Sí

Compara los requisitos del TDP Intel Xeon W-1370 y AMD Ryzen Embedded V1780B para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  80 W 45 W
• TDP up
  -- 54 W
• TDP down
  -- 35 W
• Temperatura máxima
  100 °C 105 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Intel Xeon W-1370 y Intel Xeon W-1370, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualización
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  16.00 MB --
• L3-Cache
  -- 4.00 MB
• Arquitectura
  Rocket Lake S Great Horned Owl (Zen)
• Proceso técnico
  14 nm 14 nm
• Enchufe
  LGA 1200 FP5
• Fecha de publicación
  Q2/2021 Q1/2018