Intel Xeon W-1370 kontra AMD Ryzen Embedded V1780B. Specyfikacje

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Intel Xeon W-1300 AMD Ryzen Embedded V1000
• Seria
  Intel Xeon W AMD Ryzen Embedded
• Pokolenie
  11 1
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.9 GHz 3.35 GHz
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Rdzenie CPU
  8 4
• CPU Threads
  16 8
• Hyperthreading / SMT
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  5.1 GHz 3.6 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  4 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 3.35 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 -
• Jednostki wykonawcze
  32 -
• Pokolenie
  12 -
• GPU Frequency
  350 MHz -
• Nazwa procesora graficznego
  Intel UHD Graphics P750 brak iGPU
• GPU Turbo
  1300 MHz No turbo
• Max. displays
  3 -
• Data wydania
  Q2/2021 -
• Shader
  256 -
• Proces technologiczny
  14 nm -

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Decode Nie
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie
• VC-1
  Decode Nie
• VP8
  Decode Nie
• VP9
  Decode / Encode Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Ryzen Embedded V1780B oraz Intel Xeon W-1370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Tak Tak
• Max. Pamięć
  128 GB 32 GB
• Kanały pamięci
  2 2
• Typ pamięci
  DDR4-3200 DDR4-3200
• Pasma PCIe
  20 16
• Wersja PCIe
  4.0 3.0

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP Intel Xeon W-1370 oraz AMD Ryzen Embedded V1780B Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C 105 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  80 W 45 W
• TDP down
  - 35 W
• TDP up
  - 54 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Intel Xeon W-1370 oraz AMD Ryzen Embedded V1780B, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Rocket Lake S Great Horned Owl (Zen)
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  16 MB -
• L3-Cache
  - 4 MB
• Data wydania
  Q2/2021 Q1/2018
• Gniazdo
  LGA 1200 FP5
• Proces technologiczny
  14 nm 14 nm
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM