Intel Xeon W-1370 kontra AMD Ryzen Embedded V1780B. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Seria
  Intel Xeon W AMD Ryzen Embedded
• Pokolenie
  11 1
• Grupa CPU
  Intel Xeon W-1300 AMD Ryzen Embedded V1000

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  2.90 GHz 3.35 GHz
• Rdzenie CPU
  8 4
• Turbo (1 rdzeń)
  5.10 GHz 3.60 GHz
• CPU Threads
  16 8
• Hyperthreading
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  normal normal

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  Intel UHD Graphics P750 brak iGPU
• GPU frequency
  0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  1.30 GHz No turbo
• Jednostki wykonawcze
  32
• Shader
  256
• Max. displays
  3
• Pokolenie
  12
• DirectX Version
  12
• Proces technologiczny
  14 nm
• Data wydania
  Q2/2021

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nie
• h264
  Decode / Encode Nie
• VP9
  Decode / Encode Nie
• VP8
  Decode Nie
• AV1
  Decode Nie
• AVC
  Decode / Encode Nie
• VC-1
  Decode Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Ryzen Embedded V1780B oraz Intel Xeon W-1370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR4-3200 DDR4-3200
• Max. Pamięć
  128 GB 32 GB
• ECC
  Tak Tak
• Kanały pamięci
  2 2
• Wersja PCIe
  4.0 3.0
• Pasma PCIe
  20 16

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP Intel Xeon W-1370 oraz AMD Ryzen Embedded V1780B aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  80 W 45 W
• TDP up
  -- 54 W
• TDP down
  -- 35 W
• Temperatura maksymalna
  100 °C 105 °C

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Intel Xeon W-1370 oraz Intel Xeon W-1370, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  16.00 MB --
• L3-Cache
  -- 4.00 MB
• Architektura
  Rocket Lake S Great Horned Owl (Zen)
• Proces technologiczny
  14 nm 14 nm
• Gniazdo
  LGA 1200 FP5
• Data wydania
  Q2/2021 Q1/2018