HiSilicon Kirin 928 gegen HiSilicon Kirin 935. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 920 HiSilicon Kirin 930
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generation
  2 3
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A15 4x Cortex-A53
• B-Core
  4x Cortex-A7 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.3 GHz 1.5 GHz
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2 GHz 2.2 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  11 11
• Ausführungseinheiten
  4 4
• Generation
  Midgard 2 Midgard 2
• GPU Frequency
  600 MHz 680 MHz
• GPU-Name
  ARM Mali-T628 MP4 ARM Mali-T628 MP4
• GPU Turbo
  600 MHz 680 MHz
• Max. displays
  1 1
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2012 Q4/2012
• Shader
  64 64
• technisches verfahren
  32nm 32nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 935 und HiSilicon Kirin 928. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 928 und HiSilicon Kirin 935 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 928 und HiSilicon Kirin 935, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A15 / Cortex-A7 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2014 Q1/2015
• technisches verfahren
  28 nm 28 nm
• Virtualisierung
  None None