HiSilicon Kirin 928 versus HiSilicon Kirin 935. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 920 HiSilicon Kirin 930
• Série
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Geração
  2 3
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A15 4x Cortex-A53
• B-Core
  4x Cortex-A7 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.3 GHz 1.5 GHz
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2 GHz 2.2 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  11 11
• Unidades de execução
  4 4
• Geração
  Midgard 2 Midgard 2
• GPU Frequency
  600 MHz 680 MHz
• Nome da GPU
  ARM Mali-T628 MP4 ARM Mali-T628 MP4
• GPU Turbo
  600 MHz 680 MHz
• Max. displays
  1 1
• Data de lançamento
  Q4/2012 Q4/2012
• Shader
  64 64
• Processo técnico
  32nm 32nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• JPEG
  Não Não
• VC-1
  Não Não
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Não Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por HiSilicon Kirin 935 e HiSilicon Kirin 928. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 2
• Tipo de memória
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 928 e HiSilicon Kirin 935 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 928 e HiSilicon Kirin 935, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A15 / Cortex-A7 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data de lançamento
  Q3/2014 Q1/2015
• Processo técnico
  28 nm 28 nm
• Virtualização
  None None