HiSilicon Kirin 928 versus HiSilicon Kirin 910. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Geração
  2 1
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 920 HiSilicon Kirin 910

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.30 GHz 1.60 GHz
• Núcleos de CPU
  8 4
• Turbo (1 núcleo)
  2.00 GHz 1.60 GHz
• Roscas de CPU
  8 4
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A core
  4x Cortex-A15 --
• B core
  4x Cortex-A7 --

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-T628 MP4 ARM Mali-450 MP4
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.53 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz 0.53 GHz
• Unidades de execução
  4 4
• Shader
  64 64
• Max. displays
  1 1
• Geração
  Midgard 2 Utgard
• DirectX Version
  11 0
• Processo técnico
  32nm 28nm
• Data de lançamento
  Q4/2012 2012

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• h264
  Decode / Encode Não
• VP9
  Não Não
• VP8
  Decode / Encode Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Não
• VC-1
  Não Não
• JPEG
  Não Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por HiSilicon Kirin 910 e HiSilicon Kirin 928. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR3-1600 LPDDR3
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 1

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 928 e HiSilicon Kirin 910 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 928 e HiSilicon Kirin 928, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv7-A32 (32 bit)
• Virtualização
  None None
• Arquitectura
  Cortex-A15 / Cortex-A7 Cortex-A9
• Processo técnico
  28 nm 28 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q3/2014 Q1/2014