HiSilicon Kirin 910 gegen Qualcomm Snapdragon 439. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generation
  1 4
• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 910 Qualcomm Snapdragon 439

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.60 GHz 1.45 GHz
• CPU Kerne
  4 8
• Turbo (1 Kern)
  1.60 GHz 1.95 GHz
• CPU Threads
  4 8
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (big.LITTLE)
• A core
  -- 4x Cortex-A53
• B core
  -- 4x Cortex-A53

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-450 MP4 Qualcomm Adreno 505
• GPU frequency
  0.53 GHz 0.45 GHz
• GPU (Turbo)
  0.53 GHz 0.45 GHz
• Ausführungseinheiten
  4 0
• Shader
  64 48
• Max. displays
  1 0
• Generation
  Utgard 5
• DirectX Version
  0 11
• technisches verfahren
  28nm 28 nm
• Datum der Veröffentlichung
  2012 Q4/2015

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• h264
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Nein
• VP8
  Nein Nein
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Decode
• JPEG
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 439 und HiSilicon Kirin 910. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR3 LPDDR3
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  1 1

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 910 und Qualcomm Snapdragon 439 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 910 und HiSilicon Kirin 910, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• Architektur
  Cortex-A9 Cortex-A53
• technisches verfahren
  28 nm 12 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2014 Q3/2018
• Part Number
  -- SDM439