HiSilicon Kirin 910 versus Qualcomm Snapdragon 439. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Geração
  1 4
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 910 Qualcomm Snapdragon 439

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.60 GHz 1.45 GHz
• Núcleos de CPU
  4 8
• Turbo (1 núcleo)
  1.60 GHz 1.95 GHz
• Roscas de CPU
  4 8
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  normal hybrid (big.LITTLE)
• A core
  -- 4x Cortex-A53
• B core
  -- 4x Cortex-A53

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-450 MP4 Qualcomm Adreno 505
• GPU frequency
  0.53 GHz 0.45 GHz
• GPU (Turbo)
  0.53 GHz 0.45 GHz
• Unidades de execução
  4 0
• Shader
  64 48
• Max. displays
  1 0
• Geração
  Utgard 5
• DirectX Version
  0 11
• Processo técnico
  28nm 28 nm
• Data de lançamento
  2012 Q4/2015

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• h264
  Não Decode / Encode
• VP9
  Não Não
• VP8
  Não Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Não
• VC-1
  Não Decode
• JPEG
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 439 e HiSilicon Kirin 910. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR3 LPDDR3
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  1 1

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 910 e Qualcomm Snapdragon 439 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 910 e HiSilicon Kirin 910, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Arquitectura
  Cortex-A9 Cortex-A53
• Processo técnico
  28 nm 12 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q1/2014 Q3/2018
• Part Number
  -- SDM439