HiSilicon Kirin 910 contra Qualcomm Snapdragon 439. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generación
  1 4
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 910 Qualcomm Snapdragon 439

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  1.60 GHz 1.45 GHz
• Núcleos de CPU
  4 8
• Turbo (1 núcleo)
  1.60 GHz 1.95 GHz
• Hilos de la CPU
  4 8
• Hyperthreading
  No No
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid (big.LITTLE)
• A core
  -- 4x Cortex-A53
• B core
  -- 4x Cortex-A53

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Mali-450 MP4 Qualcomm Adreno 505
• GPU frequency
  0.53 GHz 0.45 GHz
• GPU (Turbo)
  0.53 GHz 0.45 GHz
• Unidades de ejecución
  4 0
• Shader
  64 48
• Max. displays
  1 0
• Generación
  Utgard 5
• DirectX Version
  0 11
• Proceso técnico
  28nm 28 nm
• Fecha de publicación
  2012 Q4/2015

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No Decode / Encode
• VP9
  No No
• VP8
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  No Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 439 y HiSilicon Kirin 910. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR3 LPDDR3
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  1 1

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP HiSilicon Kirin 910 y Qualcomm Snapdragon 439 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por HiSilicon Kirin 910 y HiSilicon Kirin 910, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualización
  None None
• Arquitectura
  Cortex-A9 Cortex-A53
• Proceso técnico
  28 nm 12 nm
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  Q1/2014 Q3/2018
• Part Number
  -- SDM439