HiSilicon Kirin 9000 gegen Qualcomm Snapdragon 865. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generation
  9 7
• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 865/870

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  2.05 GHz 1.80 GHz
• CPU Kerne
  8 8
• Turbo (1 Kern)
  3.13 GHz 2.84 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.54 GHz 2.42 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  1x Cortex-A77 1x Kryo 585 Prime
• B core
  3x Cortex-A77 3x Kryo 585 Gold
• C core
  4x Cortex-A55 4x Kryo 585 Silver

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G78 MP24 Qualcomm Adreno 650
• GPU frequency
  0.76 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo 0.59 GHz
• Ausführungseinheiten
  24 2
• Shader
  384 512
• Max. displays
  1 1
• Generation
  Vallhall 2 6
• DirectX Version
  12 12.0
• technisches verfahren
  5 nm 7 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2020 Q4/2019

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Nein
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 865 und HiSilicon Kirin 9000. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR4X-4266
• Max. Speicher
  16 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  4 4

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 9000 und Qualcomm Snapdragon 865 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  10 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 9000 und HiSilicon Kirin 9000, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L3-Cache
  -- 3.00 MB
• Architektur
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Kryo 585
• technisches verfahren
  5 nm 7 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2020 Q4/2019
• Part Number
  -- SM8250