HiSilicon Kirin 9000 kontra Qualcomm Snapdragon 865. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Mobile Mobile
• Seria
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  9 7
• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 865/870

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  2.05 GHz 1.80 GHz
• Rdzenie CPU
  8 8
• Turbo (1 rdzeń)
  3.13 GHz 2.84 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.54 GHz 2.42 GHz
• Hyperthreading
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  1x Cortex-A77 1x Kryo 585 Prime
• B core
  3x Cortex-A77 3x Kryo 585 Gold
• C core
  4x Cortex-A55 4x Kryo 585 Silver

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G78 MP24 Qualcomm Adreno 650
• GPU frequency
  0.76 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 0.59 GHz
• Jednostki wykonawcze
  24 2
• Shader
  384 512
• Max. displays
  1 1
• Pokolenie
  Vallhall 2 6
• DirectX Version
  12 12.0
• Proces technologiczny
  5 nm 7 nm
• Data wydania
  Q4/2020 Q4/2019

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Nie
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 865 oraz HiSilicon Kirin 9000. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR4X-4266
• Max. Pamięć
  16 GB
• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  4 4

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 9000 oraz Qualcomm Snapdragon 865 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  10 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 9000 oraz HiSilicon Kirin 9000, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L3-Cache
  -- 3.00 MB
• Architektura
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Kryo 585
• Proces technologiczny
  5 nm 7 nm
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  Q4/2020 Q4/2019
• Part Number
  -- SM8250