HiSilicon Kirin 9000 против Qualcomm Snapdragon 865. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Поколение
  9 7
• Группа ЦПУ
  HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 865/870

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  2.05 GHz 1.80 GHz
• Ядер ЦПУ
  8 8
• Turbo (1 Ядро)
  3.13 GHz 2.84 GHz
• Потоки
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.54 GHz 2.42 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  1x Cortex-A77 1x Kryo 585 Prime
• B core
  3x Cortex-A77 3x Kryo 585 Gold
• C core
  4x Cortex-A55 4x Kryo 585 Silver

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-G78 MP24 Qualcomm Adreno 650
• GPU frequency
  0.76 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo 0.59 GHz
• Блоки обработки
  24 2
• Шейдеры
  384 512
• Max. displays
  1 1
• Поколение
  Vallhall 2 6
• DirectX Version
  12 12.0
• Тех. процесс
  5 nm 7 nm
• Выпуск
  Q4/2020 Q4/2019

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Нет
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 865 и HiSilicon Kirin 9000. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR4X-4266
• Максимум памяти
  16 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  4 4

• AES-NI
  Нет Нет

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 9000 и Qualcomm Snapdragon 865 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  10 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 9000 и HiSilicon Kirin 9000, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Кеш L2
  -- 2.00 MB
• Кеш L3
  -- 3.00 MB
• Арихитектура
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Kryo 585
• Тех. процесс
  5 nm 7 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q4/2020 Q4/2019
• Part Number
  -- SM8250