HiSilicon Kirin 9000 versus Qualcomm Snapdragon 865. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Geração
  9 7
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 865/870

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  2.05 GHz 1.80 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  3.13 GHz 2.84 GHz
• Roscas de CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.54 GHz 2.42 GHz
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  1x Cortex-A77 1x Kryo 585 Prime
• B core
  3x Cortex-A77 3x Kryo 585 Gold
• C core
  4x Cortex-A55 4x Kryo 585 Silver

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G78 MP24 Qualcomm Adreno 650
• GPU frequency
  0.76 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo 0.59 GHz
• Unidades de execução
  24 2
• Shader
  384 512
• Max. displays
  1 1
• Geração
  Vallhall 2 6
• DirectX Version
  12 12.0
• Processo técnico
  5 nm 7 nm
• Data de lançamento
  Q4/2020 Q4/2019

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Não
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 865 e HiSilicon Kirin 9000. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR4X-4266
• Máx. Memória
  16 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  4 4

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 9000 e Qualcomm Snapdragon 865 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  10 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 9000 e HiSilicon Kirin 9000, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Кеш L2
  -- 2.00 MB
• Кеш L3
  -- 3.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Kryo 585
• Processo técnico
  5 nm 7 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q4/2020 Q4/2019
• Part Number
  -- SM8250