HiSilicon Kirin 9000 gegen Apple M2. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Apple M series
• Generation
  9 2
• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 9000 Apple M2

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  2.05 GHz 3.50 GHz
• CPU Kerne
  8 8
• Turbo (1 Kern)
  3.13 GHz kein Turbo
• CPU Threads
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.54 GHz kein Turbo
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  1x Cortex-A77 4x Avalanche
• B core
  3x Cortex-A77 4x Blizzard
• C core
  4x Cortex-A55 --

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G78 MP24 Apple M2 (8 Core)
• GPU frequency
  0.76 GHz 3.50 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  24 128
• Shader
  384 0
• Max. GPU Memory
  -- 16 GB
• Max. displays
  1 3
• Generation
  Vallhall 2 2
• DirectX Version
  12
• technisches verfahren
  5 nm 5 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2020 Q1/2022

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Decode Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Apple M2 und HiSilicon Kirin 9000. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR5-5500
• Max. Speicher
  16 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  4 2
• PCIe-Version
  4.0

• AES-NI
  Nein Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 9000 und Apple M2 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  15 W
• TDP up
  -- 20 W
• TDP down
  -- 10 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 9000 und HiSilicon Kirin 9000, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• ISA-Erweiterungen
  Rosetta 2 x86-Emulation
• L2-Cache
  -- 16.00 MB
• Architektur
  Cortex-A77 / Cortex-A55 M2
• technisches verfahren
  5 nm 5 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2020 Q1/2022