HiSilicon Kirin 9000 versus Apple M2. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin Apple M series
• Geração
  9 2
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 9000 Apple M2

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  2.05 GHz 3.50 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  3.13 GHz Sem turbo
• Roscas de CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.54 GHz Sem turbo
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  1x Cortex-A77 4x Avalanche
• B core
  3x Cortex-A77 4x Blizzard
• C core
  4x Cortex-A55 --

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G78 MP24 Apple M2 (8 Core)
• GPU frequency
  0.76 GHz 3.50 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  24 128
• Shader
  384 0
• Max. GPU Memory
  -- 16 GB
• Max. displays
  1 3
• Geração
  Vallhall 2 2
• DirectX Version
  12
• Processo técnico
  5 nm 5 nm
• Data de lançamento
  Q4/2020 Q1/2022

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Decode Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Apple M2 e HiSilicon Kirin 9000. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR5-5500
• Máx. Memória
  16 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  4 2
• Versão PCIe
  4.0

• AES-NI
  Não Sim

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 9000 e Apple M2 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  15 W
• TDP up
  -- 20 W
• TDP down
  -- 10 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 9000 e HiSilicon Kirin 9000, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Extensões ISA
  Rosetta 2 x86-Emulation
• Кеш L2
  -- 16.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A77 / Cortex-A55 M2
• Processo técnico
  5 nm 5 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q4/2020 Q1/2022