HiSilicon Kirin 9000 contra Apple M2. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Apple M series
• Generación
  9 2
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 9000 Apple M2

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  2.05 GHz 3.50 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  3.13 GHz sin turbo
• Hilos de la CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.54 GHz sin turbo
• Hyperthreading
  No No
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  1x Cortex-A77 4x Avalanche
• B core
  3x Cortex-A77 4x Blizzard
• C core
  4x Cortex-A55 --

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G78 MP24 Apple M2 (8 Core)
• GPU frequency
  0.76 GHz 3.50 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo sin turbo
• Unidades de ejecución
  24 128
• Shader
  384 0
• Max. GPU Memory
  -- 16 GB
• Max. displays
  1 3
• Generación
  Vallhall 2 2
• DirectX Version
  12
• Proceso técnico
  5 nm 5 nm
• Fecha de publicación
  Q4/2020 Q1/2022

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Decode Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Apple M2 y HiSilicon Kirin 9000. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR5-5500
• Max. Memoria
  16 GB
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  4 2
• Versión PCIe
  4.0

• AES-NI
  No Sí

Compara los requisitos del TDP HiSilicon Kirin 9000 y Apple M2 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  15 W
• TDP up
  -- 20 W
• TDP down
  -- 10 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por HiSilicon Kirin 9000 y HiSilicon Kirin 9000, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualización
  None None
• Extensiones ISA
  Rosetta 2 x86-Emulation
• L2-Cache
  -- 16.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A77 / Cortex-A55 M2
• Proceso técnico
  5 nm 5 nm
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  Q4/2020 Q1/2022