HiSilicon Kirin 655 gegen Qualcomm Snapdragon 450. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 450
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generation
  4 4
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 -
• B-Core
  4x Cortex-A53 -
• Base Frequency
  1.7 GHz 1.8 GHz
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) normal
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.12 GHz 1.8 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.12 GHz 1.8 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  11 11
• Ausführungseinheiten
  2 0
• Generation
  Midgard 4 5
• GPU Frequency
  900 MHz 600 MHz
• GPU-Name
  ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 506
• GPU Turbo
  900 MHz 600 MHz
• Max. displays
  2 0
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2015 Q4/2015
• Shader
  32 96
• technisches verfahren
  28nm 14 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Nein
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode
• VP8
  Decode / Encode Nein
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 450 und HiSilicon Kirin 655. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 1
• Speicher Typ
  LPDDR3-933 LPDDR3-933

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 655 und Qualcomm Snapdragon 450 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 655 und Qualcomm Snapdragon 450, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A53
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  - SDM450
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2016 Q3/2017
• technisches verfahren
  16 nm 14 nm
• Virtualisierung
  None None