HiSilicon Kirin 655 contre Qualcomm Snapdragon 450. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Segment
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Génération
  4 4
• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 450

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Fréquence
  1.70 GHz 1.80 GHz
• Cœurs de CPU
  8 8
• Turbo (1 cœur)
  2.12 GHz 1.80 GHz
• Fils de processeur
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.12 GHz 1.80 GHz
• Hyperthreading
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A core
  4x Cortex-A53 --
• B core
  4x Cortex-A53 --

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 506
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 0.60 GHz
• Unités d'exécution
  2 Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système.
• Shader
  32 96
• Max. displays
  2 Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système.
• Génération
  Midgard 4 5
• DirectX Version
  11 11
• Processus technologique
  28nm 14 nm
• Date de sortie
  Q4/2015 Q4/2015

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Non
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Non Non
• VP8
  Decode / Encode Non
• AV1
  Non Non
• AVC
  Non Non
• VC-1
  Non Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par Qualcomm Snapdragon 450 et HiSilicon Kirin 655. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  LPDDR3-933 LPDDR3-933
• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  2 1

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 655 et Qualcomm Snapdragon 450 pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 655 et HiSilicon Kirin 655, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualization
  None None
• Architecture
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A53
• Processus technologique
  16 nm 14 nm
• Socket
  N/A N/A
• Date de sortie
  Q2/2016 Q3/2017
• Part Number
  -- SDM450