AMD Ryzen Embedded V3C14 gegen Intel Celeron J4125. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  AMD Ryzen Embedded V Intel Celeron
• CPU Gruppe
  AMD Ryzen Embedded V3000 Intel Celeron J4000/N4000/N5000
• Segment
  Desktop / Server Mobile
• Generation
  3 9

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  normal normal
• Übertaktung
  Nein Nein
• Frequenz
  2.30 GHz 2.00 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  keine iGPU Intel UHD Graphics 600
• GPU frequency
  0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo 0.75 GHz
• Ausführungseinheiten
  12
• Shader
  96
• Max. GPU Memory
  -- 8 GB
• Max. displays
  3
• Generation
  9.5
• technisches verfahren
  14 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2017

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode / Encode
• h264
  Nein Decode / Encode
• VP8
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode
• JPEG
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Celeron J4125 und AMD Ryzen Embedded V3C14. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR5-4800 DDR4-2400LPDDR4-2400
• Max. Speicher
  64 GB 8 GB
• Speicherkanäle
  2 (Dual Channel) 2
• ECC
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen Embedded V3C14 und Intel Celeron J4125 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  15 W 10 W
• TDP up
  25 W --
• TDP down
  10 W --
• Maximale Temperatur
  105 °C --

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen Embedded V3C14 und AMD Ryzen Embedded V3C14, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• technisches verfahren
  6 nm 10 nm
• Steckdose
  FP7r2 BGA 1090
• L2-Cache
  2.00 MB --
• L3-Cache
  8.00 MB 4.00 MB
• Architektur
  Rembrandt (Zen 3+) Gemini Lake
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2022 Q4/2019