AMD Ryzen Embedded V3C14 kontra Intel Celeron J4125. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  AMD Ryzen Embedded V Intel Celeron
• Grupa CPU
  AMD Ryzen Embedded V3000 Intel Celeron J4000/N4000/N5000
• Segment
  Desktop / Server Mobile
• Pokolenie
  3 9

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Architektura podstawowa
  normal normal
• Overclocking
  Nie Nie
• Częstotliwość
  2.30 GHz 2.00 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  brak iGPU Intel UHD Graphics 600
• GPU frequency
  0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 0.75 GHz
• Jednostki wykonawcze
  12
• Shader
  96
• Max. GPU Memory
  -- 8 GB
• Max. displays
  3
• Pokolenie
  9.5
• Proces technologiczny
  14 nm
• Data wydania
  Q4/2017

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Decode / Encode
• h264
  Nie Decode / Encode
• VP8
  Nie Decode / Encode
• VP9
  Nie Decode / Encode
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode
• JPEG
  Nie Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Celeron J4125 oraz AMD Ryzen Embedded V3C14. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR5-4800 DDR4-2400LPDDR4-2400
• Max. Pamięć
  64 GB 8 GB
• Kanały pamięci
  2 (Dual Channel) 2
• ECC
  Tak Nie

Porównaj wymagania TDP AMD Ryzen Embedded V3C14 oraz Intel Celeron J4125 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  15 W 10 W
• TDP up
  25 W --
• TDP down
  10 W --
• Temperatura maksymalna
  105 °C --

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Ryzen Embedded V3C14 oraz AMD Ryzen Embedded V3C14, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Proces technologiczny
  6 nm 10 nm
• Gniazdo
  FP7r2 BGA 1090
• L2-Cache
  2.00 MB --
• L3-Cache
  8.00 MB 4.00 MB
• Architektura
  Rembrandt (Zen 3+) Gemini Lake
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2
• Data wydania
  Q3/2022 Q4/2019