AMD Ryzen Embedded V3C14 contra Intel Celeron J4125. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  AMD Ryzen Embedded V Intel Celeron
• Grupo CPU
  AMD Ryzen Embedded V3000 Intel Celeron J4000/N4000/N5000
• Segmento
  Desktop / Server Mobile
• Generación
  3 9

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Arquitectura del núcleo
  normal normal
• Overclocking
  No No
• Frecuencia
  2.30 GHz 2.00 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  sin iGPU Intel UHD Graphics 600
• GPU frequency
  0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo 0.75 GHz
• Unidades de ejecución
  12
• Shader
  96
• Max. GPU Memory
  -- 8 GB
• Max. displays
  3
• Generación
  9.5
• Proceso técnico
  14 nm
• Fecha de publicación
  Q4/2017

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• h264
  No Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  No Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Intel Celeron J4125 y AMD Ryzen Embedded V3C14. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  DDR5-4800 DDR4-2400LPDDR4-2400
• Max. Memoria
  64 GB 8 GB
• Canales de memoria
  2 (Dual Channel) 2
• ECC
  Sí No

Compara los requisitos del TDP AMD Ryzen Embedded V3C14 y Intel Celeron J4125 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  15 W 10 W
• TDP up
  25 W --
• TDP down
  10 W --
• Temperatura máxima
  105 °C --

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por AMD Ryzen Embedded V3C14 y AMD Ryzen Embedded V3C14, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Proceso técnico
  6 nm 10 nm
• Enchufe
  FP7r2 BGA 1090
• L2-Cache
  2.00 MB --
• L3-Cache
  8.00 MB 4.00 MB
• Arquitectura
  Rembrandt (Zen 3+) Gemini Lake
• Virtualización
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2
• Fecha de publicación
  Q3/2022 Q4/2019