AMD Ryzen Embedded R1600 gegen Intel Core i3-10105F. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  AMD Ryzen Embedded R1000 Intel Core i 10000
• Serie
  AMD Ryzen Embedded Intel Core i3
• Generation
  1 10
• Vergangenes Modell
  - Intel Core i3-9100F
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.6 GHz 3.7 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• Core Configuration
  2x -
• CPU Kerne
  2 4
• CPU Threads
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Ja Ja
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.1 GHz 4.4 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 4.2 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  keine iGPU None
• GPU Turbo
  kein Turbo -

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Nein Nein
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• VP8
  Nein Nein
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Core i3-10105F und AMD Ryzen Embedded R1600. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Ja Nein
• Max. Speicher
  32 GB 128 GB
• Memory Bandwidth
  38.4 GB/s -
• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  DDR4-2400 DDR4-2666
• PCIe
  3.0 x 8 -
• PCIe-Lanes
  - 16
• PCIe-Version
  - 3.0

• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen Embedded R1600 und Intel Core i3-10105F Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  15 W 65 W
• TDP down
  12 W -
• TDP up
  25 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen Embedded R1600 und Intel Core i3-10105F, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Banded Kestrel (Zen) Comet Lake S
• Spezifikation
  Technical data sheet -
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L2-Cache
  1 MB -
• L3-Cache
  4 MB 6 MB
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2019 Q1/2021
• Steckdose
  FP5 LGA 1200
• technisches verfahren
  14 nm 14 nm
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d