AMD Ryzen Embedded R1600 kontra Intel Core i3-10105F. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  AMD Ryzen Embedded R1000 Intel Core i 10000
• Seria
  AMD Ryzen Embedded Intel Core i3
• Pokolenie
  1 10
• Model z przeszłości
  - Intel Core i3-9100F
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.6 GHz 3.7 GHz
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Core Configuration
  2x -
• Rdzenie CPU
  2 4
• CPU Threads
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.1 GHz 4.4 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 4.2 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  brak iGPU None
• GPU Turbo
  No turbo -

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Nie Nie
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Nie Nie
• VC-1
  Nie Nie
• VP8
  Nie Nie
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Core i3-10105F oraz AMD Ryzen Embedded R1600. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Tak Nie
• Max. Pamięć
  32 GB 128 GB
• Memory Bandwidth
  38.4 GB/s -
• Kanały pamięci
  2 2
• Typ pamięci
  DDR4-2400 DDR4-2666
• PCIe
  3.0 x 8 -
• Pasma PCIe
  - 16
• Wersja PCIe
  - 3.0

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD Ryzen Embedded R1600 oraz Intel Core i3-10105F Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  15 W 65 W
• TDP down
  12 W -
• TDP up
  25 W -

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Ryzen Embedded R1600 oraz Intel Core i3-10105F, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Banded Kestrel (Zen) Comet Lake S
• specyfikacja
  Technical data sheet -
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L2-Cache
  1 MB -
• L3-Cache
  4 MB 6 MB
• Data wydania
  Q2/2019 Q1/2021
• Gniazdo
  FP5 LGA 1200
• Proces technologiczny
  14 nm 14 nm
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d