AMD Ryzen Embedded R1600 gegen AMD Ryzen 9 3950X. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  AMD Ryzen Embedded R1000 AMD Ryzen 3000
• Serie
  AMD Ryzen Embedded Ryzen
• Generation
  1 3
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Successor
  - AMD Ryzen 9 5950X
• Form Factor
  - Desktops / Boxed Processor
• Series
  - Ryzen 3000 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.6 GHz 3.5 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• Core Configuration
  2x -
• CPU Kerne
  2 16
• CPU Threads
  4 32
• Hyperthreading / SMT
  Ja Ja
• Übertaktung
  Nein Ja
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.1 GHz 4.7 GHz
• Max. Boost Clock
  - 4.7 GHz
• Turbo Frequency (16 Cores)
  - 4 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  keine iGPU None
• GPU Turbo
  kein Turbo -

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Nein Nein
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• VP8
  Nein Nein
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen 9 3950X und AMD Ryzen Embedded R1600. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Ja Ja
• Max. Speicher
  32 GB 128 GB
• Memory Bandwidth
  38.4 GB/s -
• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  DDR4-2400 DDR4
• PCIe
  3.0 x 8 PCIe 4.0
• PCIe-Lanes
  - 20
• PCIe-Version
  - 4.0

• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen Embedded R1600 und AMD Ryzen 9 3950X Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C 95 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  15 W 105 W
• TDP (PL2)
  - 142 W
• TDP down
  12 W -
• TDP up
  25 W -
• Default TDP
  - 105 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen Embedded R1600 und AMD Ryzen 9 3950X, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Banded Kestrel (Zen) Matisse (Zen 2)
• Spezifikation
  Technical data sheet -
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  1 MB 8 MB
• L3-Cache
  4 MB 64 MB
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2019 2019-07-07
• Steckdose
  FP5 AM4
• technisches verfahren
  14 nm TSMC 7nm FinFET
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Codename
  - Matisse
• L1-Cache
  - 1 MB
• Manufacturer product ID (boxed)
  - 100-100000051WOF
• Manufacturer product ID (tray)
  - 100-000000051
• Operating systems
  - Windows 11 - 64-Bit Edition / Windows 10 - 64-Bit Edition / RHEL x86 64-Bit / Ubuntu x86 64-Bit
• Thermal Solution (PIB)
  - Cooler Not Included, Liquid Cooling Recommended