AMD Ryzen Embedded R1600 contra AMD Ryzen 9 3950X. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  AMD Ryzen Embedded R1000 AMD Ryzen 3000
• Serie
  AMD Ryzen Embedded Ryzen
• Generación
  1 3
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Successor
  - AMD Ryzen 9 5950X
• Form Factor
  - Desktops / Boxed Processor
• Series
  - Ryzen 3000 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.6 GHz 3.5 GHz
• Arquitectura del núcleo
  normal normal
• Core Configuration
  2x -
• Núcleos de CPU
  2 16
• Hilos de la CPU
  4 32
• Hyperthreading / SMT
  Sí Sí
• Overclocking
  No Sí
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.1 GHz 4.7 GHz
• Max. Boost Clock
  - 4.7 GHz
• Turbo Frequency (16 Cores)
  - 4 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  sin iGPU None
• GPU Turbo
  sin turbo -

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  No No
• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• JPEG
  No No
• VC-1
  No No
• VP8
  No No
• VP9
  No No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por AMD Ryzen 9 3950X y AMD Ryzen Embedded R1600. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  Sí Sí
• Max. Memoria
  32 GB 128 GB
• Memory Bandwidth
  38.4 GB/s -
• Canales de memoria
  2 2
• Tipo de memoria
  DDR4-2400 DDR4
• PCIe
  3.0 x 8 PCIe 4.0
• Carriles PCIe
  - 20
• Versión PCIe
  - 4.0

• AES-NI
  Sí Sí

Compara los requisitos del TDP AMD Ryzen Embedded R1600 y AMD Ryzen 9 3950X Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C 95 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  15 W 105 W
• TDP (PL2)
  - 142 W
• TDP down
  12 W -
• TDP up
  25 W -
• Default TDP
  - 105 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por AMD Ryzen Embedded R1600 y AMD Ryzen 9 3950X, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Banded Kestrel (Zen) Matisse (Zen 2)
• especificación
  Technical data sheet -
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  1 MB 8 MB
• L3-Cache
  4 MB 64 MB
• Fecha de publicación
  Q2/2019 2019-07-07
• Enchufe
  FP5 AM4
• Proceso técnico
  14 nm TSMC 7nm FinFET
• Virtualización
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Codename
  - Matisse
• L1-Cache
  - 1 MB
• Manufacturer product ID (boxed)
  - 100-100000051WOF
• Manufacturer product ID (tray)
  - 100-000000051
• Operating systems
  - Windows 11 - 64-Bit Edition / Windows 10 - 64-Bit Edition / RHEL x86 64-Bit / Ubuntu x86 64-Bit
• Thermal Solution (PIB)
  - Cooler Not Included, Liquid Cooling Recommended