AMD Ryzen Embedded R1600 kontra AMD Ryzen 9 3950X. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  AMD Ryzen Embedded R1000 AMD Ryzen 3000
• Seria
  AMD Ryzen Embedded Ryzen
• Pokolenie
  1 3
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Successor
  - AMD Ryzen 9 5950X
• Form Factor
  - Desktops / Boxed Processor
• Series
  - Ryzen 3000 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.6 GHz 3.5 GHz
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Core Configuration
  2x -
• Rdzenie CPU
  2 16
• CPU Threads
  4 32
• Hyperthreading / SMT
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Tak
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.1 GHz 4.7 GHz
• Max. Boost Clock
  - 4.7 GHz
• Turbo Frequency (16 Cores)
  - 4 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  brak iGPU None
• GPU Turbo
  No turbo -

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Nie Nie
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Nie Nie
• VC-1
  Nie Nie
• VP8
  Nie Nie
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Ryzen 9 3950X oraz AMD Ryzen Embedded R1600. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Tak Tak
• Max. Pamięć
  32 GB 128 GB
• Memory Bandwidth
  38.4 GB/s -
• Kanały pamięci
  2 2
• Typ pamięci
  DDR4-2400 DDR4
• PCIe
  3.0 x 8 PCIe 4.0
• Pasma PCIe
  - 20
• Wersja PCIe
  - 4.0

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD Ryzen Embedded R1600 oraz AMD Ryzen 9 3950X Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C 95 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  15 W 105 W
• TDP (PL2)
  - 142 W
• TDP down
  12 W -
• TDP up
  25 W -
• Default TDP
  - 105 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Ryzen Embedded R1600 oraz AMD Ryzen 9 3950X, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Banded Kestrel (Zen) Matisse (Zen 2)
• specyfikacja
  Technical data sheet -
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  1 MB 8 MB
• L3-Cache
  4 MB 64 MB
• Data wydania
  Q2/2019 2019-07-07
• Gniazdo
  FP5 AM4
• Proces technologiczny
  14 nm TSMC 7nm FinFET
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Codename
  - Matisse
• L1-Cache
  - 1 MB
• Manufacturer product ID (boxed)
  - 100-100000051WOF
• Manufacturer product ID (tray)
  - 100-000000051
• Operating systems
  - Windows 11 - 64-Bit Edition / Windows 10 - 64-Bit Edition / RHEL x86 64-Bit / Ubuntu x86 64-Bit
• Thermal Solution (PIB)
  - Cooler Not Included, Liquid Cooling Recommended