AMD Ryzen AI Max PRO 390 gegen AMD Ryzen AI Max PRO 490. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Ryzen PRO Ryzen PRO
• Form Factor
  Laptops / Desktops Laptops / Desktops
• Segment
  Mobile Mobile
• Series
  Ryzen AI Max PRO 300 Series Ryzen AI Max PRO 400 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.2 GHz 3.2 GHz
• CPU Kerne
  12 12
• CPU Threads
  24 24
• Max. Boost Clock
  5 GHz 5 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU Frequency
  2800 MHz 2800 MHz
• GPU-Name
  Radeon 8050S Graphics Radeon 8050S Graphics
• Graphics Cores
  32 32

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen AI Max PRO 490 und AMD Ryzen AI Max PRO 390. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  256-bit LPDDR5x 256-bit LPDDR5x
• PCIe
  PCIe 4.0 PCIe 4.0

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen AI Max PRO 390 und AMD Ryzen AI Max PRO 490 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Configurable TDP
  45-120 W 45-120 W
• Default TDP
  55 W 55 W
• Maximum Operating Temperature
  100 °C 100 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen AI Max PRO 390 und AMD Ryzen AI Max PRO 490, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Availability window (manufacturer)
  Q1 2025 Q3 2026
• Codename
  Strix Halo Gorgon Halo
• Date evidence scope
  Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source. Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source.
• L2-Cache
  12 MB 12 MB
• L3-Cache
  64 MB 64 MB
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2025 Q3/2026
• Steckdose
  FP11 -
• technisches verfahren
  TSMC 4nm FinFET TSMC 4nm FinFET