AMD Ryzen AI Max PRO 390 对 AMD Ryzen AI Max PRO 490. 规格

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 系列
  Ryzen PRO Ryzen PRO
• Form Factor
  Laptops / Desktops Laptops / Desktops
• 分段
  Mobile Mobile
• Series
  Ryzen AI Max PRO 300 Series Ryzen AI Max PRO 400 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.2 GHz 3.2 GHz
• CPU核数
  12 12
• CPU线程
  24 24
• Max. Boost Clock
  5 GHz 5 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU Frequency
  2800 MHz 2800 MHz
• GPU名称
  Radeon 8050S Graphics Radeon 8050S Graphics
• Graphics Cores
  32 32

支持的RAM的类型、通道数量 AMD Ryzen AI Max PRO 490 和 AMD Ryzen AI Max PRO 390. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  256-bit LPDDR5x 256-bit LPDDR5x
• PCIe
  PCIe 4.0 PCIe 4.0

比较TDP的要求 AMD Ryzen AI Max PRO 390 和 AMD Ryzen AI Max PRO 490 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Configurable TDP
  45-120 W 45-120 W
• Default TDP
  55 W 55 W
• Maximum Operating Temperature
  100 °C 100 °C

架构、接口、所支持的额外指令 AMD Ryzen AI Max PRO 390 和 AMD Ryzen AI Max PRO 490, 虚拟机技术和工艺技术。

• Availability window (manufacturer)
  Q1 2025 Q3 2026
• Codename
  Strix Halo Gorgon Halo
• Date evidence scope
  Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source. Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source.
• L2-Cache
  12 MB 12 MB
• L2-Cache
  64 MB 64 MB
• 发布日期
  Q1/2025 Q3/2026
• 插座
  FP11 -
• 技术过程
  TSMC 4nm FinFET TSMC 4nm FinFET