AMD Ryzen AI Max PRO 390 contre AMD Ryzen AI Max PRO 490. Spécifications

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Série
  Ryzen PRO Ryzen PRO
• Form Factor
  Laptops / Desktops Laptops / Desktops
• Segment
  Mobile Mobile
• Series
  Ryzen AI Max PRO 300 Series Ryzen AI Max PRO 400 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.2 GHz 3.2 GHz
• Cœurs de CPU
  12 12
• Fils de processeur
  24 24
• Max. Boost Clock
  5 GHz 5 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• GPU Frequency
  2800 MHz 2800 MHz
• Nom du GPU
  Radeon 8050S Graphics Radeon 8050S Graphics
• Graphics Cores
  32 32

Types, canal quantité de RAM supportée par AMD Ryzen AI Max PRO 490 et AMD Ryzen AI Max PRO 390. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  256-bit LPDDR5x 256-bit LPDDR5x
• PCIe
  PCIe 4.0 PCIe 4.0

Comparez les exigences du TDP AMD Ryzen AI Max PRO 390 et AMD Ryzen AI Max PRO 490 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Configurable TDP
  45-120 W 45-120 W
• Default TDP
  55 W 55 W
• Maximum Operating Temperature
  100 °C 100 °C

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par AMD Ryzen AI Max PRO 390 et AMD Ryzen AI Max PRO 490, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Availability window (manufacturer)
  Q1 2025 Q3 2026
• Codename
  Strix Halo Gorgon Halo
• Date evidence scope
  Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source. Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source.
• L2-Cache
  12 MB 12 MB
• L3-Cache
  64 MB 64 MB
• Date de sortie
  Q1/2025 Q3/2026
• Socket
  FP11 -
• Processus technologique
  TSMC 4nm FinFET TSMC 4nm FinFET