AMD Ryzen AI Max PRO 390 contra AMD Ryzen AI Max PRO 490. Especificaciones

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  Ryzen PRO Ryzen PRO
• Form Factor
  Laptops / Desktops Laptops / Desktops
• Segmento
  Mobile Mobile
• Series
  Ryzen AI Max PRO 300 Series Ryzen AI Max PRO 400 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.2 GHz 3.2 GHz
• Núcleos de CPU
  12 12
• Hilos de la CPU
  24 24
• Max. Boost Clock
  5 GHz 5 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• GPU Frequency
  2800 MHz 2800 MHz
• Nombre de la GPU
  Radeon 8050S Graphics Radeon 8050S Graphics
• Graphics Cores
  32 32

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por AMD Ryzen AI Max PRO 490 y AMD Ryzen AI Max PRO 390. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  256-bit LPDDR5x 256-bit LPDDR5x
• PCIe
  PCIe 4.0 PCIe 4.0

Compara los requisitos del TDP AMD Ryzen AI Max PRO 390 y AMD Ryzen AI Max PRO 490 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Configurable TDP
  45-120 W 45-120 W
• Default TDP
  55 W 55 W
• Maximum Operating Temperature
  100 °C 100 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por AMD Ryzen AI Max PRO 390 y AMD Ryzen AI Max PRO 490, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Availability window (manufacturer)
  Q1 2025 Q3 2026
• Codename
  Strix Halo Gorgon Halo
• Date evidence scope
  Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source. Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source.
• L2-Cache
  12 MB 12 MB
• L3-Cache
  64 MB 64 MB
• Fecha de publicación
  Q1/2025 Q3/2026
• Enchufe
  FP11 -
• Proceso técnico
  TSMC 4nm FinFET TSMC 4nm FinFET