AMD A4-1200 gegen HiSilicon Kirin 9000. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  AMD A HiSilicon Kirin
• Generation
  7 9
• CPU Gruppe
  AMD A4-1000 HiSilicon Kirin 9000

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.00 GHz 2.05 GHz
• CPU Kerne
  2 8
• Turbo (1 Kern)
  kein Turbo 3.13 GHz
• CPU Threads
  2 8
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Ja Nein
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  -- 1x Cortex-A77
• B core
  -- 3x Cortex-A77
• C core
  -- 4x Cortex-A55

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  AMD Radeon HD 8180 ARM Mali-G78 MP24
• GPU frequency
  0.23 GHz 0.76 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  2 24
• Shader
  128 384
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  2 1
• Generation
  5 Vallhall 2
• DirectX Version
  11.1 12
• technisches verfahren
  28 nm 5 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2013 Q4/2020

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode / Encode
• h264
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode
• VP8
  Nein Decode / Encode
• AV1
  Nein Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 9000 und AMD A4-1200. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR3L-1066 SO-DIMM LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• Max. Speicher
  --
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 4
• PCIe-Version
  --
• PCIe-Lanes
  --

• AES-NI
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD A4-1200 und HiSilicon Kirin 9000 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  3.9 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD A4-1200 und AMD A4-1200, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  AMD-V None
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4
• L3-Cache
  1.00 MB --
• Architektur
  Temash (Jaguar) Cortex-A77 / Cortex-A55
• technisches verfahren
  28 nm 5 nm
• Steckdose
  FT3 N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2013 Q4/2020